● 本报记者常芷若张鹏飞
“通过自主研发，高测股份建立并形成了包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术的技术体系。”高测股份总经理张秀涛日前接受了记者的独家专访，他表示，在自主核心技术的支撑下，公司以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料行业等多场景应用，加速推进产品和业务的创新。
全业务板块增长态势强劲
(资料图片仅供参考)
“这几年公司营业收入和利润增长速度相对比较快，业务增长背后的根本逻辑在于公司始终聚焦高硬脆材料切割领域的研发战略。”张秀涛表示，公司聚焦高硬脆材料切割领域的技术研发，同时不断提升切割设备、切割耗材以及切割工艺的研发能力。纵向上，把一个场景的设备、耗材和服务做深做透，并通过“设备+耗材+工艺”的研发技术闭环实现产品竞争力的螺旋式上升。横向上，把这种研发能力向其他高硬脆材料场景迁移，比如拓展半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅领域的金刚线切割技术的研发，并领先行业推出设备及耗材。
高测股份近日发布的2022年度业绩预增公告显示，预计2022年公司实现归母净利润为7.6亿元-8.2亿元，同比增加340.09%-374.83%。其中，2022年第四季度归母净利润为3.3亿元-3.9亿元，实现利润快速增长。
高测股份表示，2022年第四季度公司实现利润快速增长，得益于生产工艺的不断进步，公司金刚线产能不断提升，当季金刚线的产能及出货量相比之前单季度有大幅度提升，同时金刚线品质不断提升，成本管控能力加强，毛利率水平较高。此外，公司硅片切割加工服务项目于2022年10月底产能规模达到21GW，当季硅片切割加工产能相比之前单季度有大幅度提升。
“技术优势转化为成本优势，是各业务板块增长态势强劲的内生动力。”张秀涛表示，产能是技术成果转化的放大器，也是利润转化的放大器。近几年，公司的技术壁垒逐渐建立起来，产能得到释放。“作为技术型企业，我们拥有切割装备和切割工具的技术基因，整个赛道内的优势非常明显，核心是靠技术驱动。”
深耕高硬脆材料切割领域
受益于全球双碳目标的稳步推进，近几年光伏新增装机量保持高速增长。张秀涛介绍，新增装机量的需求推动了光伏硅片切割设备的市场需求，同时设备的技术迭代也推动了切割设备的存量替代，光伏切割设备行业整体需求旺盛，产能规模较大。“公司从2016年开始推出切片机以来，目前已经推出了第五代切片机，不断实现技术迭代，引领行业进步。”张秀涛表示。
“2022年初，公司金刚线‘单机十二线’技改活动全部完成，由行业主流的六线机技改为十二线机。在没有增加产线、厂房的情况下，2022年的产能相较2021年翻了3倍。”张秀涛介绍，2022年，高测股份金刚线累计出货量可突破3000万公里，单季度出货量首次突破1000万公里。壶关(一期)年产4000万公里金刚线项目已于2022年10月动工，预计2023年投产。2023年末公司金刚线产能规模可达8000万公里以上。
硅片制造环节的技术性能直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本，是光伏企业“降本增效”的核心技术环节。目前，高测股份在光伏行业硅片制造环节，已布局晶硅截断机、开方机、磨面抛光倒角一体机、切片机、金刚线等切割装备和切割耗材全线产品，并可以面向行业提供车间级切割解决方案，可自主提供“截开磨抛四位一体系统”“切片自动上下棒系统”以及相应的切割工艺。
张秀涛介绍，公司基于自身具备的高硬脆材料领域“切割设备+切割耗材+切割工艺”研发能力，在底层设备端研发之上做模块开发，做定制化的产品开发。通过充分发挥联合研发及数据共享优势，从而实现技术闭环，不断推动设备、耗材和工艺的升级改善。“实现技术闭环之后，研发效率、研发速度以及研发质量大幅提升。原来金刚线测一个数据需要27天，现在测一个数据只需要3天，并且实现整个产品的迭代速度加快。”
作为光伏行业唯一实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖的企业，高测股份目前在建、待建切片产能52GW，目前已建成投产21GW，助力硅片企业降本增效。
张秀涛认为：“光伏行业未来如何与水电、风电以及其他能源行业竞争，核心就是成本要足够低。这就需要产业链的各个环节都去做创新，而不是线性地降低成本。”
保持高强度研发投入
“销售一代、研发一代、预研一代。公司装备每八个月会推出一代新产品，金刚线每六个月会做一代产品迭代。”张秀涛表示，公司在光伏行业内不断进行横向、纵深拓展，坚持面向各类高硬脆材料应用场景组织研发各类创新型、升级迭代型和优化型产品。
公司公告显示，2022年1-9月，高测股份研发费用达1.49亿元，同比增长92.46%，研发投入占比10%左右。截至2022年12月31日，高测股份拥有有效专利412项，其中发明专利18项，拥有已登记的软件著作权46项。
在金刚线细线化领域，高测股份持续推进技术迭代，研发水平保持行业领先。张秀涛介绍，2022年前三季度，公司金刚线的出货主要为40μm及38μm规格，目前公司销售的主流规格为38μm及36μm，34μm规格金刚线实现规模量产，同时研发储备和试制更细线径金刚线。“公司发挥技术优势，为行业降本增效和细线化推进提供了支撑。”
此外，在金刚线切割技术的助力下，硅片“薄片化”成为企业共同瞄准的技术创新方向。“核心逻辑是材料的使用效率要高，每公斤材料出的硅片数量要足够多。”张秀涛告诉记者，根据客户需求，公司已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片，通过半棒半片技术路线已经具备实现HJT210mm硅片120μm半片量产能力，同时已推出210mm硅片80μm半片样片。公司主要通过建立的硅片切割服务产能为客户代切来推动行业薄片化技术进步。
目前，高测股份已公告的硅片切割服务项目总规模为52GW，“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”“乐山20GW光伏大硅片及配套项目(一期6GW)”及“建湖(一期)10GW光伏大硅片项目”顺利建设完成并已基本达产。
“利润来源应该是技术优势转化为成本优势的那一部分，而不应该是供应链的供需失衡、短期的利润高企带来的。”张秀涛认为，只有持续的研发投入才能保持高速成长。“一张硅片的利润在两毛钱以上的时候，赛道进入的企业很多，技术差异就不那么明显。但当一张硅片的利润只有一毛钱甚至更低的时候，技术差异就会很明显。金刚线更细、硅片更薄，成本就比别的企业低很多，市占率才会进一步提升。研发型企业的优势就在于通过产能扩张来放大利润。”
张秀涛表示，高测股份将保持高强度研发投入，快速推动切割设备及切割耗材产品的升级迭代及市占率的快速提升，打造专业化切片能力，构建并夯实切片环节技术壁垒，力争成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，打造世界一流的高硬脆材料切割服务商。
