(资料图片仅供参考)

同花顺（300033）数据中心显示，家联科技（301193）2月17日获融资买入61.94万元，占当日买入金额的5.83%，当前融资余额3193.66万元，占流通市值的1.51%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

融券方面，家联科技2月17日融券偿还2200.00股，融券卖出2200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.14万元，占当日流出金额的0.68%；融券余额8.14万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，家联科技当前两融余额3201.80万元，较昨日下滑4.79%，余额超过历史70%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。