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同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）4月4日获融资买入8671.98万元，占当日买入金额的34.2%，当前融资余额13.10亿元，占流通市值的4.8%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

融券方面，当升科技4月4日融券偿还9.28万股，融券卖出2.81万股，按当日收盘价计算，卖出金额157.89万元，占当日流出金额的0.44%；融券余额3971.68万，超过历史50%分位水平。

融券走势表

综上，当升科技当前两融余额13.50亿元，较昨日上升0.9%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。